半導体デバイスの製造工程で使われる石英部品は材料の純度や寸法に高い精度が求められるため、必要に応じて検査を行います。検査工程では最新の検査機器を導入し、寸法や形状など求められる精度となっているか検査します。
検査・分析評価
寸法・形状検査
装置に組み込む石英製品や部品の寸法や形状を専用装置で測ります。ミクロン単位の寸法・形状誤差が、装置内での位置決め精度やプロセス再現性に影響するため、石英製品や部品が求められる精度になっているか確認します。
| 検査内容 | 検査装置/精度 |
| ・基本寸法(外径、内径、長さ、厚み、高さ、深さ) ・位置/幾何公差(位置度、同心度、直角度、ピッチ) ・形状精度(真円度、平面度、円筒度) ・加工形状(溝、段差、テーパー、曲面形状) | ・三次元測定機：±2~5μm程度 ・測定顕微鏡：±1~3μm程度 ・超音波肉厚計：±5μm程度 ・ノギス：分解能 0.01mm程度 ・投影機：±数μm程度 ・形状解析レーザー顕微鏡：微細形状の三次元評価 ※精度は使用する装置・測定対象・条件により異なります |
外観/表面状態検査
石英製品や部品にキズやクラック、パーティクル付着がないかを検査します。
| 検査内容 | 検査装置/精度 |
| ・欠け、割れ(クラック) ・キズ(スクラッチ) ・異物付着(パーティクル) ・表面粗さ ・加工痕 | ・測定顕微鏡：±1~3μm程度 ・投影機：±数μm程度 ・形状解析レーザー顕微鏡：微細欠陥の三次元評価 ・表面粗さ計：Ra、Rzなどを用いて評価 ※精度は使用する装置・測定対象・条件により異なります |
材料状態検査
材料状態検査では、石英ガラス内部の気泡や異物、不純物、内部応力の有無を確認します。これらが存在すると、強度低下やパーティクル発生、プロセス不良の原因となるためです。
| 検査内容 | 検査装置/評価内容 |
| ・純度(金属不純物、OH基、汚染成分) ・応力状態(内部応力、歪み) | ・ICP-MS：ppb〜pptレベル ・歪検査機 SVP-30：残留応力の有無および分布評価 ※検査装置によって異なります |
石英加工.comでは、石英製品や部品に関する各種検査を承っております。
石英製品や部品の作製時や既存部品のトラブル時といったご状況に合わせ、
検査内容をご提案いたしますので、ご検討されている方はお問い合わせください。
検査装置
三次元測定機
三次元測定機は加工した石英製品の三次元（縦、横、高さ）座標を取得し、製品の形状や幾何公差などを高精度で測定できます。
ノギス
ノギスは石英製品を作る過程で最も多く使用される測定機器です。外径、内径、深さ、段差を必要な精度で測定します。
歪検査機
石英製品の歪の有無を調べる装置です。歪があると割れやすいため、石英製品や部品に歪があるか、蓄積していないかを確認します。
検査関連サービス
当社では、石英製品や部品の検査に加えて、半導体業界で発生する課題の問題解決に向けた受託分析を行っています。
| 受託分析 | 測定対象/項目 |
| ・超微量分析 | ・超純水／薬液／ウェーハ中の微量金属分析 ・クリーンルーム環境分析 ・溶出分析／有害物質分析 |
| ・表面/異物分析 | ・SEM/EDXによる異物観察・元素分析 ・多層膜剥がれの原因調査 |
| ・ナノ解析 | ・TEMによる薄膜・構造解析 |
| ・その他 | ・各種エッチング ・試料前処理 |
検査例：半導体プロセスにおける表面分析
歩留まり低下や不良が発生したウェーハに対し、表面分析を行うことで、異物(パーティクル)の状態を把握し、原因特定に向けた解析が可能です。SEM（走査型電子顕微鏡）による観察では、異物の形状や分布、粒子か膜かの判別を、EDXによる元素分析では、その異物の由来の推定が可能です。当社では、プロセス工程における問題の調査分析から結果の考察まで行い、解決に向けたご提案が可能です。受託分析をご検討の際は、一度ご相談ください。
石英加工.comでは、石英製品や部品に関する各種検査を承っております。
石英製品や部品の作製時や既存部品のトラブル時といったご状況に合わせ、
検査内容をご提案いたしますので、ご検討されている方はお問い合わせください。