よくあるご質問

半導体部品の洗浄工程は脱脂洗浄、フッ酸洗浄、純水洗浄、乾燥などの工程があります。フッ酸は純水で希釈し、濃度、汚れに合わせて洗浄の時間は調整されます。

半導体製造に使われる部品の洗浄工程は、それぞれの基準が細かく設けられている場合が多いです。

• 脱脂洗浄：部品表面の有機物質の付着量の基準
• フッ酸洗浄：表面エッチングされた量の基準
• 純水洗浄：表面粒子（パーティクル）の量の基準

これらの洗浄のプロセスについては、業界基準や国際基準はなく、ユーザー毎、装置メーカー毎で規定されており公開はされません。各工場における洗浄プロセスの取り決めに従って行われます。

一般的にはレーザー加工の精度は2～3μｍ以上、マシンニング加工は10μｍ以上の精度になります。

上記は一般論であり、実際の加工品にもよって異なります。

一例として、石英ガラス加工における研磨加工の動画をこちらからご覧いただけます。

レーザーとマシニング、それぞれの寸法精度に不安がある方へ、±0.01mmの精度が必要な場合にも、要求精度に合わせたご提案が可能です。

一般的に合成石英は以下ような性質を持っています。

• 不純物含有量が極めて少ない
• 全波長の光に対して高い透過率（９０％以上）

このような性質から合成石英はよく光学用途に使われます。

これに対し、電気溶融石英は、紫外線部分の波長の透過率が低くなります。不純物も合成石英より若干多くなりますが、その差異はPPMレベルです。

透過率の違いを具体的に知りたい方は、お問い合わせよりご連絡ください。

主に不純物の含有量、耐熱性能、耐熱衝撃性能、光学性能の三つの方面が優れています。

この優れた性質のため、石英ガラスは高純度材料として半導体産業でよく使われています。

具体的には、二酸化ケイ素以外の物質はPPMレベルしか入っておらず、不純物を嫌う半導体工程に向いています。
この点、一般のガラス材料は不純物が多く使うことができません。

石英ガラスは耐熱性能も高く、1000度まで耐えますが、一般のガラス材料は700度前後で変形してしまいます。

耐熱衝撃性能ですが、石英は温度変化による膨張はほとんどないため、直接火で焼いても、お湯をかけても割れません。しかし一般のガラス材料はヒビが入ったり割れが生じます。

光学性能では、石英ガラスがほぼ全波長の光を透過させます。これに対し、一般のガラス材料は一部の波長しか透過させることができません。特に紫外線部分の透過は一般のガラスでは難しいため石英ガラスが用いられます。