よくあるご質問

半導体製造装置向けの石英ガラス部品では、用途や要求品質に応じた複数工程の洗浄プロセスが採用されます。
一般的には、以下のような工程を組み合わせて洗浄を行います。

• 脱脂洗浄
  部品表面に付着した油分・有機物を除去し、清浄度を確保します。
• フッ酸洗浄
  純水で希釈したフッ酸を用いて表面をエッチングし、微細な汚れや変質層を除去します。
  濃度や洗浄時間は、汚れの状態や用途に応じて調整されます。
• 純水洗浄
  フッ酸洗浄後の残留成分を除去し、表面パーティクル（微粒子）を低減します。
• 乾燥工程
  洗浄後の再付着を防ぐため、管理された条件下で乾燥を行います。

半導体向け石英部品の洗浄基準は、

• 脱脂洗浄：表面有機物の付着量
• フッ酸洗浄：エッチング量（除去量）
• 純水洗浄：表面パーティクル量

といった項目ごとに細かく設定されるケースが一般的です。
なお、これらの洗浄条件や合格基準については業界共通の統一規格は存在せず、ユーザー様ごと・装置メーカー様ごとに個別に規定されており、通常は非公開となっています。
当社では、お客様から指定された洗浄条件・社内基準・工場ルールに基づき、各工場で定められた洗浄プロセスに従って対応しています。